大洋電路板生產(chǎn)制造流程

雙面板流程（以O(shè)SP表面處理為例）：
           開(kāi)料---鉆孔---水平通孔（高分子導(dǎo)電膜）---電鍍（VCP一次鍍銅）---外層制作（干膜、蝕刻）---外層AOI檢查（半成品檢查）---防焊油墨---文字印刷---成型（銑床、V-CUT、成品清洗）---電測(cè)（成品檢查）---FQC（外觀(guān)檢查）---OSP（防氧化）---包裝---入庫(kù)

多層板流程（以O(shè)SP表面處理為例）：
        開(kāi)料---內(nèi)層制作（內(nèi)層線(xiàn)路、內(nèi)層AOI檢查）---壓合---鉆孔---水平通孔（高分子導(dǎo)電膜）---電鍍（VCP一次鍍銅）---外層制作（干膜、蝕刻）---外層AOI檢查（半成品檢查）---防焊油墨---文字印刷---成型（銑床、V-CUT、成品清洗）---電測(cè)（成品檢查）---FQC（外觀(guān)檢查）---OSP（防氧化）---包裝---入庫(kù)